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在SMT（表面貼裝技術(shù)）回流焊過(guò)程中，若出現(xiàn)故障，爐內(nèi)產(chǎn)品的處理是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對(duì)SMT回流焊故障爐內(nèi)產(chǎn)品處理的分析：一、故障排查與確認(rèn)觀察故障現(xiàn)象：
回流焊機(jī)出現(xiàn)紅燈報(bào)警
發(fā)布時(shí)間：2024-10-24 點(diǎn)擊次數(shù)：12
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在電子制造領(lǐng)域，回流焊是一種關(guān)鍵的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中?；亓骱高^(guò)程涉及對(duì)PCB（印刷電路板）上的焊錫膏進(jìn)行加熱，使其熔化并與元器件引腳和焊盤(pán)形成可靠的電氣連接。這一過(guò)程中，溫度的控制對(duì)于焊接質(zhì)量和器件性能至關(guān)重要。本
發(fā)布時(shí)間：2024-07-30 點(diǎn)擊次數(shù)：32
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在電子制造行業(yè)中，真空回流焊爐作為一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，其溫度控制是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。真空回流焊爐通過(guò)加熱將錫膏熔化，使電子元器件與印刷電路板（PCB）的焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)可靠連接，而溫度的控制則直接決定了焊接過(guò)程的成敗。一、真空回流焊爐內(nèi)溫
發(fā)布時(shí)間：2024-07-08 點(diǎn)擊次數(shù)：33
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氮?dú)饣亓骱缸鳛楝F(xiàn)代電子制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，雖然極大地提高了焊接效率和產(chǎn)品質(zhì)量，但同時(shí)也存在一定的危險(xiǎn)源。以下是關(guān)于氮?dú)饣亓骱傅奈ｋU(xiǎn)源的分析：一、氮?dú)庑孤┡c積聚氮?dú)饣亓骱高^(guò)程中，氮?dú)庾鳛橹匾谋Ｗo(hù)氣體，其泄漏和積聚是首要危險(xiǎn)源。氮?dú)庑孤┎粌H
發(fā)布時(shí)間：2024-06-06 點(diǎn)擊次數(shù)：43
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隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)的主流工藝。其中，回流焊作為SMT工藝中的關(guān)鍵步驟，其焊接質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能和可靠性。因此，對(duì)回流焊過(guò)程中的爐溫進(jìn)行精確檢測(cè)與控制，對(duì)提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品穩(wěn)定性具有重
發(fā)布時(shí)間：2024-05-27 點(diǎn)擊次數(shù)：48
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SMT（表面貼裝技術(shù)）是電子制造業(yè)中一種關(guān)鍵的制程技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。在SMT制程中，回流焊爐是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備，它負(fù)責(zé)將電子元件焊接到PCB（印刷電路板）上。然而，在實(shí)際生產(chǎn)中，我們有時(shí)會(huì)遇到回流焊爐焊接少錫的問(wèn)題，這
發(fā)布時(shí)間：2024-05-11 點(diǎn)擊次數(shù)：48
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真空共晶回流焊與真空回流焊有什么區(qū)別真空共晶回流焊與真空回流焊有什么區(qū)別？：它們區(qū)別主要是工藝差異與特點(diǎn)。真空回流焊在SMT行業(yè)中是最常見(jiàn)的，但是真空共晶回流焊確很少聽(tīng)到，今天為大家講一下它們有什么不同，分別用到什么行業(yè)中，一、真空共晶回流
發(fā)布時(shí)間：2024-01-10 點(diǎn)擊次數(shù)：84
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SMT回流焊爐溫量測(cè)儀有什么用途？為了提高回流焊接質(zhì)量，在過(guò)回流爐前，先對(duì)爐溫進(jìn)行測(cè)試。就會(huì)用到回流焊爐溫量測(cè)儀，那么想知道SMT回流焊爐溫量測(cè)儀有什么用途？首先要知道什么是回流焊爐溫量測(cè)儀？它用在哪里？有什么特點(diǎn)？接下來(lái)一一的為大家講解一
發(fā)布時(shí)間：2023-11-08 點(diǎn)擊次數(shù)：136
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半導(dǎo)體真空回流焊爐是一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中。它通過(guò)在真空環(huán)境中實(shí)現(xiàn)金屬連接，為半導(dǎo)體器件提供可靠的電氣連接。一、半導(dǎo)體真空回流焊爐工作原理半導(dǎo)體真空回流焊爐采用真空環(huán)境下的回流焊接技術(shù)，通過(guò)將待焊接的半導(dǎo)體器件
發(fā)布時(shí)間：2023-11-03 點(diǎn)擊次數(shù)：156
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清明節(jié)是傳統(tǒng)的重大春祭節(jié)日，掃墓祭祀、緬懷祖先，是中華民族自古以來(lái)的優(yōu)良傳統(tǒng)，不僅有利于弘揚(yáng)孝道親情、喚醒家族共同記憶，還可促進(jìn)家族成員乃至民族的凝聚力和認(rèn)同感。現(xiàn)就2023年清明節(jié)放假安排通知如下:放假時(shí)間:4月5日(星期三)放假一天
發(fā)布時(shí)間：2023-04-04 點(diǎn)擊次數(shù)：72
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回流焊是一種常見(jiàn)的電子組裝工藝，在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。回流焊采用高溫?zé)犸L(fēng)將焊接件熔化并連接在一起，達(dá)到電子產(chǎn)品的組裝目的。在回流焊過(guò)程中，溫區(qū)的溫度控制Z重要的。而不同的溫區(qū)可以對(duì)焊接效果產(chǎn)生不同的影響。小編介紹下回流焊8/10/12溫區(qū)
發(fā)布時(shí)間：2023-03-27 點(diǎn)擊次數(shù)：100
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無(wú)鉛氮?dú)饣亓骱鸽S著環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始選擇采用無(wú)鉛氮?dú)饣亓骱讣夹g(shù)。無(wú)鉛氮?dú)饣亓骱甘且环N采用氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體的回流焊技術(shù)。在這種技術(shù)中，氮?dú)庥糜诒Ｗo(hù)焊接區(qū)域，防止極性盤(pán)磨，從而提供優(yōu)良的焊點(diǎn)質(zhì)量和高度的可靠性。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在
發(fā)布時(shí)間：2023-03-22 點(diǎn)擊次數(shù)：102
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真空回流焊和氮?dú)饣亓骱甘莾煞N常見(jiàn)的表面貼裝技術(shù)，它們?cè)陔娮又圃煨袠I(yè)中得到廣泛應(yīng)用。兩種技術(shù)的主要區(qū)別在于焊接過(guò)程中的氣氛環(huán)境，真空回流焊和氨氣回流焊進(jìn)行對(duì)比分析如下：1.真空回流焊真空回流焊是一種無(wú)氧焊接技術(shù)，焊接過(guò)程中的環(huán)境是
發(fā)布時(shí)間：2023-03-21 點(diǎn)擊次數(shù)：431
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回流焊接是通過(guò)回流焊爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐對(duì)比，回流焊爐是在密閉機(jī)器狀態(tài)中進(jìn)行的，可分為四個(gè)溫區(qū)：分別是預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過(guò)傳送帶按順序經(jīng)過(guò)這幾個(gè)溫區(qū)，焊料經(jīng)過(guò)升溫、融化、凝固、冷卻后，元件就焊接在電路板上了。HELLE
發(fā)布時(shí)間：2023-03-17 點(diǎn)擊次數(shù)：156
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工業(yè)4.0兼容回流焊爐革命性的設(shè)計(jì)：MK7回流焊爐采用了革命性的設(shè)計(jì)，通過(guò)優(yōu)化DELTAT實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的焊接，降低氮?dú)庀暮途S護(hù)間隔。低機(jī)身設(shè)計(jì)：MK7回流焊爐的低機(jī)身設(shè)計(jì)提高了操作的可視性和效率，使操作者能夠更輕松地對(duì)設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控和控
發(fā)布時(shí)間：2023-03-09 點(diǎn)擊次數(shù)：86
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SMT設(shè)備主要有哪些品牌機(jī)器組成，首選我們先理解SMT設(shè)備是由哪些設(shè)備組成。案例1：按順序依次排列為上板機(jī)-印刷機(jī)-接駁臺(tái)-SPI-接駁臺(tái)-貼片機(jī)-接駁臺(tái)-爐子（回流焊）-接駁臺(tái)-AOI-OK/NG收板機(jī)。以上SMT設(shè)備可算完整一條生產(chǎn)線(xiàn)，
發(fā)布時(shí)間：2023-02-01 點(diǎn)擊次數(shù)：99
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無(wú)鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無(wú)鉛回流焊接的溫度設(shè)置也是為難調(diào)整的，特別是由于無(wú)鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控制非常重要。回流焊接的橫向溫差大就會(huì)造成批量的不良問(wèn)題，那么如何才能減少回流焊接橫向溫差達(dá)到理想的無(wú)鉛回流
發(fā)布時(shí)間：2022-10-20 點(diǎn)擊次數(shù)：101
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heller氮?dú)饣亓骱笭t應(yīng)用于電子制造行業(yè)，由于無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性能較差，惰性氣體的使用更加有必要，因?yàn)槎栊詺怏w環(huán)境中進(jìn)行焊接可實(shí)現(xiàn)PCBA免清洗，且有效控制焊點(diǎn)中的氣泡率。在heller回流焊接中使用氮?dú)庥幸韵碌膬?yōu)點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2022-10-06 點(diǎn)擊次數(shù)：99
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什么是回流焊：回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是專(zhuān)門(mén)針對(duì)SMD表面貼裝器件的?；亓骱甘?
發(fā)布時(shí)間：2022-09-14 點(diǎn)擊次數(shù)：992
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今天講講回流焊的中英文術(shù)語(yǔ)，需要的朋友可以做下參考1.SolderPasteTechnology（焊膏工藝）SolderPowder(錫粉)
發(fā)布時(shí)間：2022-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：1262
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為保障回流焊機(jī)在使用過(guò)程中溫度曲線(xiàn)符合產(chǎn)品溫度要求，保證產(chǎn)品回流焊接質(zhì)量?；亓骱腹に嚤仨氁幸惶淄暾臏囟瓤刂埔?，托普科小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求?；亓骱笝C(jī)一、在回流焊起焊時(shí)，各溫區(qū)的溫度穩(wěn)定，鏈路速度穩(wěn)定后，即可進(jìn)行爐
發(fā)布時(shí)間：2022-08-01 點(diǎn)擊次數(shù)：187
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高頻機(jī)，周波機(jī)和熱合機(jī)在工廠中都用于熱合，可是它們之間有很大的不同，使用規(guī)模和產(chǎn)品也有很大的不同。接下來(lái)給大家簡(jiǎn)單介紹一下他們的差異。高頻機(jī)的全稱(chēng)是高頻感應(yīng)加熱機(jī)，在中國(guó)被稱(chēng)為高頻感應(yīng)加熱設(shè)備或高頻熱壓機(jī)，在廣東和臺(tái)灣也被稱(chēng)為高頻感應(yīng)加熱機(jī)
發(fā)布時(shí)間：2022-07-04 點(diǎn)擊次數(shù)：135
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在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是SMT過(guò)程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件的周?chē)?，由諸多因素引起。它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，也是最煩人的問(wèn)題，要完全消除它，是非常困難的。錫珠的直徑大致在0.2mm——0.4mm之間，也有超過(guò)此范圍的。錫珠
發(fā)布時(shí)間：2022-06-29 點(diǎn)擊次數(shù)：98
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HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線(xiàn)路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線(xiàn)路板焊盤(pán)融合焊接在一起，然后再通過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤(pán)固化在一起。下面HELL
發(fā)布時(shí)間：2022-04-22 點(diǎn)擊次數(shù)：310
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無(wú)鉛回流焊機(jī)溫度設(shè)置首先助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。其次，充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的組件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。時(shí)間溫度曲線(xiàn)中焊錫熔化的階
發(fā)布時(shí)間：2022-03-31 點(diǎn)擊次數(shù)：120
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前言:HELLER回流焊保養(yǎng)知識(shí)包括:heller回流焊周保養(yǎng)heller回流焊月保養(yǎng)heller回流焊季保養(yǎng)heller回流焊年中保養(yǎng)heller回流焊年保養(yǎng)一,heller回流焊周保養(yǎng)維護(hù)項(xiàng)目:1.更換過(guò)濾網(wǎng)，清潔過(guò)濾網(wǎng)2.清潔
發(fā)布時(shí)間：2022-03-17 點(diǎn)擊次數(shù)：186
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HELLER回流焊之規(guī)格與特性設(shè)備型號(hào)HELLER1800WN1,ELECTRICAL電力需求（3相）:380V3Φ或者220V3Φ耗電量（220V/380V，3Φ）:冷卻啟動(dòng)33KW，正常工作功率14.4kw~16.8kw加熱區(qū)循序啟動(dòng)功
發(fā)布時(shí)間：2022-03-16 點(diǎn)擊次數(shù)：792
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成立于1960年的HELLER公司，在二十世紀(jì)80年代在二十世紀(jì)80年代制造完成HELLER第一臺(tái)全對(duì)流式回流爐。多年來(lái)，HELLER與其客戶(hù)一起合作，不斷對(duì)設(shè)備進(jìn)行持續(xù)改善和創(chuàng)新，已滿(mǎn)足新的工藝要求。1外觀介紹HELLERREFLOWOV
發(fā)布時(shí)間：2022-03-16 點(diǎn)擊次數(shù)：170
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HELLER回流焊設(shè)備的選購(gòu)涉及方方面面的事物，比如供應(yīng)商家的質(zhì)量保證體系是否健全、服務(wù)質(zhì)量的好壞、地理位置的遠(yuǎn)近、保修期限的長(zhǎng)短、商家信譽(yù)度及技術(shù)支撐等。托普科實(shí)業(yè)就HELLER回流焊設(shè)備本身從制造技術(shù)及工藝特點(diǎn)上為大家分享選購(gòu)回流焊設(shè)備
發(fā)布時(shí)間：2022-03-15 點(diǎn)擊次數(shù)：111
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smt回流焊爐加氮?dú)猓∟2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤(rùn)濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w（inertgas）的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理（機(jī)理）是
發(fā)布時(shí)間：2022-02-24 點(diǎn)擊次數(shù)：157
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回流焊是通過(guò)提供種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。既然是加熱設(shè)備，那么在平時(shí)操作使用保養(yǎng)等都要有些特別要關(guān)注的注意事項(xiàng)。heller回流焊這里分享一下回流焊設(shè)備使用操作特別注意要
發(fā)布時(shí)間：2022-02-22 點(diǎn)擊次數(shù)：80
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heller回流焊是通過(guò)提供特殊加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。既然是加熱設(shè)備，那么在平時(shí)操作使用保養(yǎng)等都要有些特別要關(guān)注的注意事項(xiàng)。heller回流焊這里分享一下回流焊設(shè)備使用
發(fā)布時(shí)間：2022-02-21 點(diǎn)擊次數(shù)：136
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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司為美國(guó)HELLER回流焊中國(guó)總代理，代理美國(guó)HELLER無(wú)鉛回流焊，HELLER垂直固化爐，HELLER真空回流焊設(shè)備。有HELLER1809MK3、HELLER1913MK3、HELLER1936MK5、HELL
發(fā)布時(shí)間：2021-11-06 點(diǎn)擊次數(shù)：268
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一般SMT生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片機(jī)和回流焊三個(gè)步驟，所以要組成一條完整的SMT生產(chǎn)線(xiàn)，必然包括實(shí)施上述工藝步驟的設(shè)備：印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐。特別是貼片機(jī)，往往會(huì)占到整條生產(chǎn)線(xiàn)投資的70%以上，所以貼片機(jī)的選擇最為關(guān)鍵。
發(fā)布時(shí)間：2021-09-09 點(diǎn)擊次數(shù)：102
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回流焊又稱(chēng)"再流焊"或"再流焊機(jī)"（ReflowOvenMachine）,它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。那么回流焊
發(fā)布時(shí)間：2021-09-07 點(diǎn)擊次數(shù)：218
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回流焊接是SMT中最主要的工藝技術(shù)，回流焊接質(zhì)量是SMT可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。下面托普科實(shí)業(yè)給大家分享回流焊設(shè)備都有哪些作用和特點(diǎn)?；亓骱?
發(fā)布時(shí)間：2020-10-14 點(diǎn)擊次數(shù)：81
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回流焊工作原理回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2020-07-31 點(diǎn)擊次數(shù)：221
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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)
發(fā)布時(shí)間：2020-06-09 點(diǎn)擊次數(shù)：254
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回流焊機(jī)是SMT貼片工藝中的一種必須的焊接生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備，對(duì)于自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備必須要正確的使用和保養(yǎng)才能發(fā)揮出它們的優(yōu)勢(shì)及作用，否則可能會(huì)造成設(shè)備的使用浪費(fèi)與產(chǎn)品的批量不良。如何正確使用回流焊呢？我們分兩步進(jìn)行詳述：第一、選擇正確的材料和方法
發(fā)布時(shí)間：2020-06-04 點(diǎn)擊次數(shù)：163
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SMT對(duì)貼片機(jī)的基本要求可以用3句話(huà)概括:一要貼得準(zhǔn),二要貼得好,三要貼得快(1)貼得準(zhǔn)貼得準(zhǔn)包括以下兩層意思。①元件正確:要求各裝配方位元器件的類(lèi)型、類(lèi)型、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要契合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)方位。②方位精確:元
發(fā)布時(shí)間：2019-12-07 點(diǎn)擊次數(shù)：107
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在SMT貼片整線(xiàn)工藝中，貼片機(jī)完成貼裝工藝后，下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見(jiàn)的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備，今天托普科小編與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區(qū)的作用，分別為預(yù)熱區(qū)，恒溫區(qū)
發(fā)布時(shí)間：2016-12-28 點(diǎn)擊次數(shù)：577
