真空共晶回流焊與真空回流焊有什么區(qū)別

真空共晶回流焊與真空回流焊有什么區(qū)別？：它們區(qū)別主要是工藝差異與特點。

真空回流焊在SMT行業(yè)中是最常見的，但是真空共晶回流焊確很少聽到，今天為大家講一下它們有什么不同，分別用到什么行業(yè)中，

一、真空共晶回流焊與真空回流焊它們的工藝原理是什么

1、真空共晶回流焊是真空回流焊的升級版，它涉及到共晶焊接的原理主要是：點助焊劑與焊料進(jìn)行共晶回流焊；使用金球鍵合的超聲熱壓焊工藝；

金錫合金的共晶回流焊工藝。共晶焊接是一種冶金過程，其中兩種或多種不同的金屬在液態(tài)下接觸并混合，然后冷卻固化，形成單一的金屬相。

在真空共晶回流焊中，這個過程是在真空環(huán)境中進(jìn)行的。

2、真空回流焊是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的工藝。它的主要步驟包括將待焊接的組件放置在真空環(huán)境中，通過加熱和熔化焊料，使組件之間

實現(xiàn)電氣連接。這種工藝主要用于連接表面貼裝元件（SMD）和線路板（PCB）。

二、什么是真空共晶回流焊？用于什么場景？

1、真空共晶回流焊是針對表面安裝元件高速焊接（也叫真空回流爐、真空焊接爐、真空共晶爐、真空燒結(jié)爐、真空釬焊爐等，）。焊接方式是

通過液相焊接來完成的，一般是使用無鉛焊料。相對于回流焊來說，它的時間更短，共晶焊可以在較低的溫度下焊接兩種不同的金屬。大概只需

幾秒鐘就能完成。一般選用于一些高速生產(chǎn)環(huán)境中。低產(chǎn)量的客戶就不建議用了。

2、真空共晶回流焊則主要用于需要高連接強(qiáng)度和良好電導(dǎo)率的電子設(shè)備，如汽車電子、晶圓、汽車大燈、高亮度LED封裝 、SOP、SOT、DIP、

QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 、新能源等真空芯片封裝焊接。

三、什么是真空回流焊？用于什么場景？

1、真空回流焊也叫真空爐，主要特點是它可以提供清潔、無氧的焊接環(huán)境，有助于提高焊接質(zhì)量和可靠性。它是在真空環(huán)境下對貼片元器件進(jìn)行

焊接的一種技術(shù)。由于是在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接，因此可以有效地消除氣孔和氧化物，從而提高焊接接頭的強(qiáng)度和壽命。然而，由于需要使用大

量的焊料，因此可能會增加成本。

2、真空回流焊主要用于高精度、高可靠性的電子設(shè)備，如航空航天、醫(yī)療設(shè)備和高端消費(fèi)電子產(chǎn)品等。

相比之下，真空共晶回流焊具有更高的連接強(qiáng)度和更好的電導(dǎo)率。這是因為在共晶焊接過程中，兩種不同的金屬在液態(tài)下混合，形成了單一的金屬

相。這個過程可以產(chǎn)生更強(qiáng)的結(jié)合力，從而提高連接強(qiáng)度和電導(dǎo)率。

所以，是選真空回流焊還是選共晶回流焊，就要根據(jù)您自身的產(chǎn)品需求，托普科SMT設(shè)備廠家專業(yè)做SMT整線設(shè)備服務(wù)長達(dá)24年以上，您要是不清

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