回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐對比，回流焊爐是在密閉機器狀態(tài)中進行的，可分為四個溫區(qū)：分別是預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶按順序經(jīng)過這幾個溫區(qū)，焊料經(jīng)過升溫、融化、凝固、冷卻后，元件就焊接在電路板上了。

HELLER、BTU、ERSA、TOPSMT回流焊有以下優(yōu)點：

1、穩(wěn)定性和兼容性、可靠性都很好。

2、對溫度控制采用全方位的動態(tài)恒溫儲能板裝置，減小溫區(qū)中的溫差效應(yīng)；同時使用雙面供溫技術(shù)，減小并防止PCB板翹彎變形現(xiàn)象。

3、全自動檢測功能，能自動檢測鏈條運作情況及超高低溫聲光報警功能。

4、采用進口N2流量計，通過數(shù)據(jù)采集與控制卡，能精確對N2濃度的控制。

5、電腦分析資料庫，可存儲客戶所有的資料且配有不同的溫度曲線圖。

回流焊接的缺點：

1、成本比較高；回流焊爐價格比波峰焊爐價格高，加上運行時間耗又電高，大大的增加了生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。

2、容易引起焊接缺陷；任何一種焊接方式如果不安正確的作業(yè)指導(dǎo)書操作，會造成焊接缺陷?；亓骱笭t操作較為復(fù)雜的機器，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、溫區(qū)設(shè)置不達標(biāo)，就會導(dǎo)致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。所以，要保證回流焊接的高質(zhì)量，必須要正確的作業(yè)指導(dǎo)書且專業(yè)有經(jīng)驗的作業(yè)員來操作。