深圳市托普科實業(yè)有限公司
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HTC半導體真空回流焊 共晶真空爐 甲酸焊接爐
回流焊接設備有：半導體真空共晶回流焊、半導體甲酸真空回流焊、
熱風氮氣回流焊、真空壓力烤箱焊接設備、無氧氮氣烤箱、IGBT、汽車電子、3C電子 ，垂直爐、固化爐等設備。
HTC 系列半導體真空回流焊特點：
1、HTC 系列真空回流焊采用進口平臺生產，具有自主知識產權的真空回流焊，產品針對半導體功率器件、IGBT等大功率模塊，需要高溫焊接的產品
2、HTC 系列真空回流焊采用工控嵌入式控制系統，系統采用雙CPU運算，可以脫離電腦(電腦死機 )獨立運行，不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確
3、HTC 系列半導體真空回流焊采用超高溫使用環(huán)境設計，可以滿足超高溫產品的焊接需求
4、zhuanli密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞
5、最大真空度可以達到 0.1KPa ，Void Single < 1% ，Total<2%
6、最快循環(huán)時間 30s /per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高
7、HTC系列設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取
8、分步抽真空設計，最多可分5步抽真空
9、爐腔運風采用微循環(huán)運風，溫區(qū)內部溫差更小
10、熱機時間約30min
