回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們智能手機中使用的各種PCBA板上的元件都通過這一過程焊接到電路板上。SMT回流焊是一種焊接方法，它通過熔化預(yù)先放置的焊料表面來形成焊點，而在焊接過程中不添加任何額外的焊料。空氣或氮氣被設(shè)備內(nèi)部的加熱電路加熱到足夠高的溫度，然后吹到貼有元件的電路板上。該工藝的優(yōu)點是溫度易于控制，焊接過程中可避免氧化，制造成本易于控制。

　　回流焊已成為表面貼裝的主流工藝。我們通常使用的智能手機板上的大多數(shù)組件都是通過這個過程焊接到電路板上的。它依靠熱氣流對焊點的影響，膠體助焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)，實現(xiàn)SMD焊接。它之所以被稱為回流焊是由于氣體在焊接設(shè)備內(nèi)循環(huán)過程中產(chǎn)生高溫，達到焊接的目的。

　　回流焊設(shè)備是貼片組裝過程中的關(guān)鍵設(shè)備。PCBA焊點的質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。

　　回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了不同形式的發(fā)展，如平板輻射加熱、應(yīng)時紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱和氮氣保護。

　　對回流焊冷卻工藝提出了要求，這也促進了回流焊設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展。冷卻區(qū)在室溫下自然冷卻，空氣冷卻至專為無鉛焊接設(shè)計的水冷系統(tǒng)。

　　回流焊接設(shè)備由于生產(chǎn)過程的原因，需要更高的溫度控制精度、溫度區(qū)的溫度均勻性和傳輸速度。然而，當(dāng)下已經(jīng)從最初的三個溫度區(qū)開發(fā)了不同的焊接系統(tǒng)，像八個溫度區(qū)和十個溫度區(qū)，焊接的工藝和效果也越來越好。