5G時(shí)代的到來(lái)，新興的5G聯(lián)合物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、手機(jī)、智能汽車(chē)、可穿戴設(shè)備、智慧城市等領(lǐng)域，給電子行業(yè)帶來(lái)了全新的機(jī)遇和發(fā)展空間！

全球電子制造業(yè)正進(jìn)入一個(gè)創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時(shí)期，5G通信領(lǐng)域及智能手機(jī)等電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化和高精密要求；Mini (Micro)LED等精細(xì)間距顯示領(lǐng)域越來(lái)越高的印刷工藝要求，同時(shí)，汽車(chē)電子PCBA焊接可靠性要求越來(lái)越高，安全性能要求越來(lái)越嚴(yán)格，針對(duì)SMT制造技術(shù)智能化的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，SMT電子焊接材料將面臨各方面的挑戰(zhàn)。

隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，引發(fā)封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結(jié)構(gòu)趨勢(shì)轉(zhuǎn)變。在此市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)下，比0201器件更小的01005器件和P0.1間距的芯片得到推廣和應(yīng)用，這意味著SMT組裝的難度將大幅提高。

錫膏性能及印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析，在排除PCB設(shè)計(jì)和工藝質(zhì)量問(wèn)題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏及印刷不良造成的，因此，錫膏性能尤為重要。焊盤(pán)尺寸和間距的微細(xì)化將使錫膏的下錫和焊接難度顯著增加，現(xiàn)用4號(hào)粉錫膏在01005器件和P0.1細(xì)間距的芯片印刷上將難以滿足需求，如何提升品質(zhì)和提高焊點(diǎn)的可靠性對(duì)焊錫膏應(yīng)用性能提出了新的要求，新一代更細(xì)粉---6號(hào)粉無(wú)鉛錫膏的選用將成為行業(yè)的趨勢(shì)。