SMT表面貼裝技術現(xiàn)在發(fā)展很快，其中起推動作用的主要還是元器內(nèi)件的發(fā)展。從開始大型插件元件到小型的貼片元件。特別是大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)。容使電子裝聯(lián)更趨向于高精度，高密度的發(fā)展。

表面貼裝技術是印刷電路板上流行且流行的元件貼裝技術，改變了傳統(tǒng)的PTH儀器格式。貼片機表面貼裝技術由于其無引線安裝而有利于高頻應用，從而減少了雜散電容和不需要的電感。每個引線不需要安裝通孔，這減少了所需的基板層數(shù)。此外，簡化了組裝過程，可以方便組件的自動供應和自動安裝，可以實現(xiàn)密度，縮短印刷電路板上的互連線，并且可以通過輕薄電阻輕微照亮電子產(chǎn)品。此外，放置和放置技術可以顯著減少重量和體積。大型有源器件的尺寸可以減少比例3：1。小型無源元件可以按比例縮小10：1來制造PCB。尺寸減少了70％，安裝成本降低了50％。 SMT有一個大的接觸面、高可靠性、引線短路、引線精細、小間距、大組件密度、良好的電氣性能、小尺寸、輕量級、適用于自動化生產(chǎn)、無需程序控制、無需準備組件、引腳插座、的材料和元件成本有很多優(yōu)點。缺點是在封裝密度為I / O和電路頻率方面難以滿足專用集成電路（ASIC）、微處理器的開發(fā)需求。

常見的幾種元件包裝形式：

1、帶式

在帶式包裝中，因物料的大小，及包裝盤知的大小，一般其容量如下：對于CHIP元件 為 3000~5000 。對于SOT23元件為 3000 。對于SOT89元件為 1000 。對于MELF元件為 1500 。

2、管式包裝 SMT貼片加工
管式包裝對貼片質量的影響道尤其大，大家想一下困擾我們的元件打翻問題，其中很多就與此有關。

3、盤式包裝

4、其他的還有散裝

尺寸較小的小外形封裝（SOP）實際上是一種雙列直插式縮減型。它通常是“歐洲翼”型引線，封裝引線的最佳數(shù)量是20。它很容易檢查，引腳易于焊接，是貼片機表面貼裝工藝的理想選擇。據(jù)統(tǒng)計，2000年，SOP的IC產(chǎn)量占IC總產(chǎn)量的58.4％，占IC總產(chǎn)量的一半。 SOP仍然受到IC用戶的青睞。