在線3D SPI錫膏檢測(cè)儀 三維3D錫膏檢測(cè)機(jī)

一、在線型3D SPI錫膏在線檢測(cè)儀特點(diǎn)：

1、高精度、高穩(wěn)定、極簡(jiǎn)編程

2、人性化的人機(jī)界面

3、真彩色三維立體圖像

4、數(shù)字光柵系統(tǒng)

5、高精度控制平臺(tái)

6、全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

7、高清晰、高速度相機(jī)

8、多元化的功能模塊系統(tǒng)

二、真彩色三維立體圖像

相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP) 基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示。

三、人性化的人機(jī)界面

支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤信息，只需設(shè)置檢測(cè)

參數(shù)即可完成編程。

四、高清晰、高速度相機(jī)配合高景深工業(yè)遠(yuǎn)心鏡頭

超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)遠(yuǎn)心鏡頭，實(shí)現(xiàn)極高的拍攝速度，有效應(yīng)對(duì)FPC曲翹自主研發(fā)的RGB三色光源，可實(shí)現(xiàn)3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實(shí)物:利用GPU大規(guī)模并行技術(shù)，極大的提高了運(yùn)算和檢測(cè)速度。

五、高精度控制平臺(tái)

運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用伺服電機(jī)和高精度滾珠絲桿結(jié)構(gòu)，運(yùn)動(dòng)高速、平穩(wěn)、無(wú)振動(dòng)、無(wú)噪音，重復(fù)運(yùn)動(dòng)精度可達(dá)到1um。

六、數(shù)字光柵系統(tǒng)

實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵運(yùn)動(dòng)的軟件控制避免了傳統(tǒng)的壓電陶瓷馬達(dá)(PZT)驅(qū)動(dòng)玻璃摩爾紋光柵所必須的機(jī)械裝置減少了機(jī)械磨損和客戶維修成本。

運(yùn)用先進(jìn)的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率，相比激光測(cè)量精度提高了2個(gè)數(shù)量級(jí)，大大提高了設(shè)備的檢測(cè)能力和適用范圍。

七、全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對(duì)接

SPC是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制，通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋，來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。

八、多元化的功能模塊

1、紅膠檢測(cè)

2、裸板學(xué)習(xí)編程

3、自動(dòng)板彎補(bǔ)償

4、相機(jī)條碼識(shí)別

5、離線編程及調(diào)試

6、檢測(cè)框可隨時(shí)調(diào)整

7、虛擬Mark功能VirtualMark

九、在線型 3D SPI技術(shù)參數(shù)

1、檢測(cè)系統(tǒng)

相機(jī)：500萬(wàn)像素

每畫(huà)面處理時(shí)間：0.35~0.5s

錫膏高度范圍：1~1000um (可編程)

錫膏尺寸范圍：0.1x0.1mm~10x10mm

高度檢測(cè)分辨率:0.37um

高度檢測(cè)精度:1um(基于實(shí)際錫膏與3D校正塊)

重復(fù)性(體積/面積/高度):<1%@3sigma

重復(fù)性和再現(xiàn)性:<10%

鏡頭：高分辨率遠(yuǎn)心鏡頭:18微米，15微米，12微米，10微米，8微米(12微米及以上精度建議選用1200萬(wàn)像素)

FOV：46*36.86mm(5MP & 18um); 38.4*30.72mm5MP & 15um); 48*36mm(12MP & 12um); 40*3mm(12MP & 10um)

檢測(cè)內(nèi)容：錫膏印刷/紅膠印刷: 體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、少膠

缺陷類型：有無(wú)、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等

光源：環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅綠藍(lán)白四色LED頻閃光源

2、機(jī)械系統(tǒng)

PCB厚度：0.5~5.0mm

PCB尺寸：50x50mm~400x330mm   50x50mm~510x460mm

PCB傳送系統(tǒng)：基板固定方式:bottom-up 固定，自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)，進(jìn)板方向可一鍵切換，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)，軌道高度900+20mm

 X、Y平臺(tái):

(1)驅(qū)動(dòng)設(shè)備:交流伺服電機(jī)系統(tǒng)

(2)定位精確:<10um

(3)移動(dòng)速度:700mm/s