深圳市托普科實業(yè)有限公司
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獨特的貼裝工藝，先進的PCB collsion 檢測，無撞擊力=無元件開裂。對閉合路的放置進行壓力控制。放置工藝檢驗（根據(jù) blu-print value）,每次放置都可以進行檢驗。PCB表面 mapping 使其它放置頭也能進行貼裝，而不影響放置高度。
