SMT貼片元器件的IC芯片由于這些IC引腳的間距非常細(xì)，因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔組件那樣容易焊接，因?yàn)镾MD IC引腳在PCB焊盤(pán)上的對(duì)準(zhǔn)非常困難。

SMD貼片元件 IC的焊接工藝比較困難，并且與小型SMD元件不同。

1. SMD IC的焊接工藝應(yīng)該先將助焊劑放在PCB上的所有IC焊盤(pán)上。焊劑實(shí)際上確保焊盤(pán)均勻鋪展在焊盤(pán)上，這最終有助于焊盤(pán)上的引腳更牢固地結(jié)合，因?yàn)楹竸┍旧碓谥竸┬竞噶现腥紵?/p>

2. 在將助焊劑放在所有焊盤(pán)上之后，使用鑷子將SMD IC對(duì)齊在焊盤(pán)上，以便每個(gè)引腳固定在其焊盤(pán)上，并且沒(méi)有PCB焊盤(pán)上面有兩個(gè)引腳。

3. 在烙鐵頭上放入少量焊料，以焊接IC上的單個(gè)引腳。兩種不同的技術(shù)可以很好地焊接單個(gè)引腳：對(duì)于非常精細(xì)的間距集成電路，烙鐵可以在PCB上被拖拽到必須焊接的引腳上，當(dāng)烙鐵與引腳接觸時(shí)，由于助焊劑和IC，焊料會(huì)很快進(jìn)入焊盤(pán)引腳焊接。當(dāng)引腳置于其上時(shí)，可以通過(guò)將焊料直接施加到每個(gè)焊盤(pán)來(lái)焊接具有大引腳的IC。

4. 一旦單個(gè)引腳已經(jīng)焊接完畢，如果需要，應(yīng)再次熔化焊接，以驗(yàn)證PCB在PCB上的位置和對(duì)齊情況。如果引腳長(zhǎng)時(shí)間加熱，PCB內(nèi)的內(nèi)部連接可能會(huì)被損壞，因此應(yīng)該避免。

如果IC具有非常精細(xì)的引腳，可以在其引腳上放置一根細(xì)的焊接線，并用烙鐵將其熔化，以便將IC圖形附著到PCB上的焊盤(pán)上。